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Mini led封装焊接印刷固晶锡膏Mini修复激光焊
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产品: 浏览次数:159Mini led封装焊接印刷固晶锡膏Mini修复激光焊 
品牌: 华茂翔
产品品牌: 华茂翔
产地: 广东深圳
合金: SAC305
单价: 50.00元/件
最小起订量: 1 件
供货总量: 99999 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-07-21 17:40
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详细信息

Mini LED固晶锡膏lMini
LED固晶锡膏lMini LED封装用固晶锡膏lMini LED锡膏
产品特性:

1.
高导热、导电性能,
SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。
2. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。
3.
触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

4. 残留物极少,将固晶后的
LED底座置于40℃恒温箱中240小时后,残留物及底  
座金属不变色,且不影响LED的发光效果。

5.
锡膏采用超微粉径,能有效满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接,尺寸越大   的晶片固晶操作越容易实现。

6.
回流共晶固化或箱式恒温固化,走回流焊接曲线,更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和
Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。
8.颗粒粉径有(5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um)注:锡粉6号
5-15微米,7号2-12微米,所有的锡粉粒径分布都是指的尺寸在规定的范围,其中还不可避免的会有少量更大(大于15微米),或者更小(小于2微米)。

9.
适用范围:Mini LED固晶锡膏,Mini
LED固晶锡膏,Mini LED封装用固晶锡膏,Mini LED锡膏

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