深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司提供华茂翔hx-670无铅低温138度激光焊接锡膏。无铅无卤低温锡膏系列

产品规格书

一、 HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B产品简介

HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间*短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，稳定性好；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1． 本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作时间长，超过8小时仍不会变干，仍保持稳定印刷效果；

5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6． 具有适用的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7． 可适应不同焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出稳定的焊接性能；
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