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华茂翔hx-680无铅4号粉高温sac305激光焊接锡膏
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产品: 浏览次数:63华茂翔hx-680无铅4号粉高温sac305激光焊接锡膏 
品牌: 华茂翔
产品品牌: 华茂翔
产地: 广东深圳
合金: SAC305
单价: 50.00元/件
最小起订量: 1 件
供货总量: 99999 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-07-21 08:29
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详细信息

深圳市华茂翔电子有限公司提供hx-680无铅220度熔点高温sac305激光焊接锡膏。HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。

HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

一、 优 点:

A. 1.使用无铅高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。

B. 2.在各类型元件上均有好的可焊性、润湿性,且BGA空洞率低。

C. 3.热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。

D. 4. 在连续印刷及叉型模式中可获得的适应印刷效果。

E. 5.在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性:


项 目 特 性 测 试 方 法

合金成分 Sn96.5Ag3Cu0.5 JIS Z 3282(1999)

熔 点 217℃ 根据DSC测量法

锡粉之粒径大小 25-45μm IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状 球形 Annex 1 to JIS Z 3284(1994)

溶剂含量 11±0.5% JIS Z 3284(1994)

含氯、溴量 无卤素ROL0级 JIS Z 3197(1999)

粘 度 150±20Pa’s Annex 6 to JIS Z 3284(1994)




产品特色

1、 1.本产品为无卤素免洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到的ICT探针测试性能,具有之表面绝缘阻抗。

2、 2.在许可范围内,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。

3、 3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件0.4mm/16mil-0.3mm/12mil贴装。

4、 4.溶剂挥发慢,可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。

5、 5.触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。

6、 6.回流焊时具有适用的润湿性能,焊后残留物腐蚀性小。

7、 7.回流焊时产生的锡球极少,有效的避免短路之发生。

8、 8.焊后焊点饱满,强度高,导电性好。

9.产品储存性佳,可在0-10℃密封保存3个月,室温25℃密封可保存一周。

10.适用的回流焊方式:对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。

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