深圳市华茂翔电子有限公司

深圳市华茂翔电子有限公司提供华茂翔hx-527无铅snbiag1激光焊中温180度熔点焊锡膏。中温无铅无卤系列锡膏

一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介

HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间***可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1． 本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。

2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。

3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；

4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作时间长，超过8小时仍不会变干，仍保持适用的印刷效果；

5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

6． 具有***的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；

7． 可适应不同焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出适用的焊接性能；


激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间短可以达到300毫秒，快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度，熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金为：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔点为210～220摄氏度，采用水洗纯水可清洗掉助焊剂，可采用0.25～0.15的针头内径点锡膏不堵针头，使用温度22～28摄氏度，采用针管送样100～200g,湿度40～60%RH。

适用范围：模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。
     
     ： SMT贴片红胶 - 激光焊接锡膏 - COB芯片固晶锡膏 - LED封装大功率锡膏 - 哈巴焊焊接锡膏