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华茂翔HX-527激光锡焊快速焊接SnBiAg无铅中温锡膏
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产品: 浏览次数:65华茂翔HX-527激光锡焊快速焊接SnBiAg无铅中温锡膏 
品牌: 华茂翔电子
产品品牌: 华茂翔
产地: 广东深圳
合金: snbiag1
单价: 50.00元/件
最小起订量: 1 件
供货总量: 99999 件
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-07-21 08:29
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详细信息

深圳市华茂翔电子有限公司提供华茂翔hx-527无铅snbiag1激光焊中温180度熔点焊锡膏。中温无铅无卤系列锡膏

一、 HX-WL527/HX-WL527-01A系列产品简介

HX-WL527/HX-WL527-01A中温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间***可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优点

1. 本产品为无卤素锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。

2. 低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。

3. 印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

4. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作时间长,超过8小时仍不会变干,仍保持适用的印刷效果;

5. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

6. 具有***的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;

7. 可适应不同焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出适用的焊接性能;


激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间短可以达到300毫秒,快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210~220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.25~0.15的针头内径点锡膏不堵针头,使用温度22~28摄氏度,采用针管送样100~200g,湿度40~60%RH。

适用范围:模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。
     
     : SMT贴片红胶 - 激光焊接锡膏 - COB芯片固晶锡膏 - LED封装大功率锡膏 - 哈巴焊焊接锡膏

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